| 发明名称 | 一种半导体芯片及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法，其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片，在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层，其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象，包括划片步骤，在划片步骤之前，还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发明具有抗氧化、可靠性高和后续加工工艺简便等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN101969054A | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN201010260254.9 | 申请日期 | 2010.08.20 |
| 申请人 | 常州银河电器有限公司 | 发明人 | 孙良 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人 | 夏海初 |
| 主权项 | 一种半导体芯片，包括正反面均具有图纹的硅片(1)，其特征在于：在所述硅片(1)的正、反两面均涂覆有焊膏层(2)。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区河海西路168号 | ||