10G XFP相容的PCB

摘要

本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。

主权项

一种用于互连在10Gbps PHY与XFP收发器之间的XFI接口的装置，包括：(a)第一层，其包括第一PHY信号衬垫、第二PHY信号衬垫、被第一多个接地过孔围绕并可操作地连接到所述第一多个接地过孔的多个XFP连接器衬垫、具有第二多个接地过孔的多个PHY接地衬垫、以及具有开口的XFP笼状接地屏蔽；(b)第二层，其位于所述第一层之下，包括具有第一走线和第二走线的差分对、以及围绕所述差分对的第一保护走线和第二保护走线；(c)第三层，其位于所述第二层之下，包括位于所述多个XFP连接器衬垫之下的XFP开口、以及位于所述XFP笼状接地屏蔽之下的第一XFP笼状接地屏蔽开口和第二XFP笼状接地屏蔽开口；(d)第四层，其位于所述第三层之下，用作地；以及(e)多个盲孔，其在所述第一层与所述第二层之间延伸，并可操作地连接到所述差分对、所述多个XFP连接器衬垫、所述第一PHY信号衬垫和所述第二PHY信号衬垫。