铅端子的成型方法

摘要

本发明是关于一种铅端子的成型方法，其方法步骤是先以铸造方式成型出端子胚件，再锻造出凹槽，并在凹槽内置入螺帽后，以锻造挤压方式，使端子胚件能包覆螺帽，通过该方法能够制造出紧致密实的铅端子，并能大幅降低气孔产生，以避免热膨胀产生气孔内气体的喷溅问题，从而让铅端子使用稳定安全。

主权项

一种铅端子的成型方法，该端子具有用于螺设在电池极柱上的基部、用于提供电池与电线相连接点的接触部，所述基部的端面上开设有凹槽，所述凹槽内水平地放置有螺帽，所述基部的端头包裹住所述螺帽形成扣结部，其特征在于：该铅端子的成型方法包括以下工序：(1)一体成型铸造出端子胚件，所述端子胚件具有沿其纵向轴线的一纵向延伸长度以提供所述端子的基部和接触部部分，且其尺寸适应于要制造的端子的尺寸；(2)在所述端子胚件基部的端面上锻造出凹槽；(3)在所述凹槽内水平地放入螺帽；(4)锻造挤压所述端子胚件上形成所述凹槽的槽壁的端头部，使其包覆所述螺帽，形成扣结部，即制造出铅端子。