| 发明名称 | 半导体封装、电子部件、以及电子设备 | ||
| 摘要 | 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101310380B | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN200680042689.8 | 申请日期 | 2006.11.13 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 三上伸弘;渡边真司;佐藤淳哉;泽田笃昌 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 钟强;关兆辉 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，具有：一侧表面上具有电极的半导体部件；在上述半导体部件的另一侧表面上的周缘部上至少设置两处，并且能够弯曲或挠曲的支撑块；以及通过上述支撑块相对于上述半导体部件架设在上述支撑块之间，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，且上述布线图案与上述半导体部件的上述电极电连接的内插板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||