| 发明名称 | 芯片圆片级封装及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片圆片级封装及其封装方法，其在上盖板圆片设有上密封环带，在下盖板圆片上设有与上密封环带相配合的下密封环带，上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装或；在上盖板圆片上涂敷上环氧树脂、聚合物、金属或合金材料的键合层，在下盖板圆片上设有与上密封环带相配合的下密封环带，下密封环带挤压到键合层实现封装。本芯片圆片级封装提高封装内外部环境的密封性能，封装方法能够大大提高键合后的成品率，提高密封质量，保证长期可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101552263B | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN200910074361.X | 申请日期 | 2009.05.18 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 发明人 | 何洪涛;徐永青 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 米文智 |
| 主权项 | 一种芯片圆片级封装，其由上盖板圆片和下盖板圆片封装而成，其特征在于：在上盖板圆片设有上密封环带，在下盖板圆片上设有与上密封环带相配合的下密封环带；上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装。 | ||
| 地址 | 050051 河北省石家庄市合作路113号 | ||