电镀自焊接三维微电极阵列方法

摘要

本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中；对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。

主权项

一种电镀自焊接三维电极阵列的方法，其特征在于具体步骤如下：(a)在绝缘插槽上固定金属微电极和有金属微孔的绝缘板，让金属微电极穿过金属微孔，并与绝缘插槽底部的胶带粘接；(b)把固定好的微电极与金属微孔浸入电镀溶液中，把所有金属微孔的集成互连线接到电镀电源的阴极，选择金属板作阳极；(c)对绝缘板中的金属微孔电镀，根据电镀孔的面积和数量确定电镀参数，每隔20～30分钟检查电镀的效果，直到暴露在电镀液中的微电极也镀上金属时，即完成微电极阵列的电镀自焊接；(d)从电镀液中取出电镀焊接好的微电极与绝缘板，用清水冲洗干净，并用氮气吹干，先后用丙酮和酒精超声清洗，去掉固定用的胶带，与插槽分离。