发明名称 一种提高电流密度的绝缘体上硅N型半导体组合器件
摘要 一种提高电流密度的绝缘体上硅N型半导体组合器件,包括:P型衬底,在P型衬底上设埋氧层,在埋氧层上设P型外延层且P型外延层被分割成区域I和II,其中I区为绝缘栅双极型器件区,包括:N型漂移区、P型深阱、N型缓冲阱、P型漏区、N型源区和P型体接触区,在硅表面相应设有场氧化层和栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶硅栅;其中II区为高压三极管区,包括:N型三极管漂移区、N型三极管缓冲阱、P型发射区和N型基区,其特征在于II区中的N型基区包在N型缓冲区内部,且I区中P型漏区上的第一漏极金属与II区中N型基区上的第一基极金属通过第二金属连通。本发明在不增加器件面积基础上显著提升器件的电流密度且器件其他性能参数并不改变。
申请公布号 CN101969062A 申请公布日期 2011.02.09
申请号 CN201010265794.6 申请日期 2010.08.27
申请人 东南大学 发明人 钱钦松;魏守明;孙伟锋;陆生礼;时龙兴
分类号 H01L27/12(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/76(2006.01)I 主分类号 H01L27/12(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 黄雪兰
主权项 一种提高电流密度的绝缘体上硅N型半导体组合器件,包括:P型衬底(1),在P型衬底(1)上设有埋氧层(2),其特征在于,在埋氧层(2)中央设有P型深阱(14),在P型深阱(14)上设有P型体接触区(12)和N型源区(11)且在P型体接触区(12)和N型源区(11)上设有连通二者的源极金属(72),在埋氧层(2)上还设有第一隔离区(101)和第二隔离区(102),由所述的第一隔离区(101)和第二隔离区(102)向埋氧层(2)中心延伸并由此分割形成绝缘栅双极型器件区(I)和高压三极管区(II),在绝缘栅双极型器件区(I)内设有绝缘栅双极型器件,所述的绝缘栅双极型器件中的源区采用所述的N型源区(11)且所述的N型源区(11)位于绝缘栅双极型器件区(I)内,在高压三极管区(II)内设有高压三极管,所述的高压三极管中的集电区采用所述的P型体接触区(12),所述的P型体接触区(12)位于高压三极管区(II)内,所述的绝缘栅双极型器件中的第一漏极金属(74)通过第二金属(75)与所述的高压三极管中的第一基极金属(71)连接。
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