发明名称 |
一种去除模板保护膜层的装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种去除模板保护膜层的装置,包括除膜清洗槽,除膜清洗槽设有泄水口,除膜清洗槽底面设有电磁吸附层,除膜清洗槽上面设有压紧网,压紧网与除膜清洗槽通过旋转平移装置连接。本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,结构简单,使用方便,通过在电铸制程中加入“除膜”制程,使电铸模板经过电铸制程处理后,成为进入下一循环阶段的原始模板,可以重复循环进行,经多循环叠加后就可以去除过去平面电铸贴纸生产工艺中厚度限制,实现既可以生产平面电铸贴纸,又可以生产出凹凸组合的立体电铸面板。 |
申请公布号 |
CN201738024U |
申请公布日期 |
2011.02.09 |
申请号 |
CN201020190744.1 |
申请日期 |
2010.05.14 |
申请人 |
允昌科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
张鑫炜;黄辉煌 |
分类号 |
C25D1/00(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种去除模板保护膜层的装置,其特征在于:包括除膜清洗槽(1),所述除膜清洗槽(1)设有泄水口(2),除膜清洗槽(1)底面设有电磁吸附层(3),除膜清洗槽(1)上面设有压紧网(4),所述压紧网(4)与除膜清洗槽(1)通过旋转平移装置(5)连接。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市苏州高新区向阳路81号新技术产业园三区1号厂房 |