金属电镀组合物

摘要

本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1-A-R3-A-[C(O)-R5-C(O)-A-R3-A]n-R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。

主权项

一种组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1‑A‑R3‑A‑[C(O)‑R5‑C(O)‑A‑R3‑A]n‑R2    (I)其中A是‑NH‑；或‑NH‑R6‑；R1是无规，交替或嵌段的‑(CHR9CHR10O)p‑H，其中R2是无规，交替或嵌段的‑(CHR9CHR10O)p‑H，或‑C(O)‑R5‑C(O)‑OH；R3是‑(CH2)r‑NH‑R4‑(CH2)r‑；‑(CH2)r‑NH‑(CH2)r‑；‑(CH2)r‑(OC2H4)‑O‑(CH2)r‑；或‑(CH2)r‑和r是从1到8的整数；R4是无规，交替或嵌段的‑(CHR9CHR10O)p‑；R5是‑(CH2)q‑其中q是从1到8的整数；R6是无规，交替或嵌段的‑(CHR9CHR10O)p‑；和n是从1到10的整数，R9和R10是相同或不同的‑H，‑CH3，或‑CH2CH3和p是从1到50的整数；所述的金属选自铜，锡，镍，金，银，钯，铂，铟或它们的合金。