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一种电路板微蚀废液再生循环工艺，其特征在于它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下：(I)微蚀刻废液储槽中微蚀刻废液的组分要求如下：主要组分 浓度铜离子g/l 40～55氯离子ppm ＞6其他组分 浓度过氧化氢g/l 2～11硫酸g/l 40～80稳定剂％ ＜2溶液载体 去离子水(II)按步骤(I)的各组分要求对微蚀刻废液进行各组分指标控制(III)组分指标控制‑除过氧化氢槽①于电化学脱除过氧化氢槽内通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板4块/阳极板5块；②为维持除过氧化氢槽溶液浓度均匀，循环泵不断将溶液由维持溶液浓度循环槽送至电化学脱除过氧化氢槽内，溶液又不断返回至维持溶液浓度循环槽内，使电解过程正常进行；③上述电解过程中，溶液中铜离子浓度达到合格标准即40～55g/l，其氯离子浓度小于百万分之六时，溶液直接经泵送至微型过滤器过滤而进入铜回收槽；或者氯离子浓度大于百万分之六时，溶液则经泵送入除杂槽进行除氯离子与除银离子；(IV)组分指标控制‑除杂槽A、除氯离子①于除杂槽内加入硫酸银粉剂，使氯离子浓度降至百万分之二以下；②上述步骤中溶液为常温常压条件下应同时充分搅拌溶液；B、除银离子①于除杂槽内加入银离子吸附剂，使银离子浓度降至百万分之一以下；②上述步骤中为常温常压条件下应同时充分搅拌；C、除杂槽内经除氯离子/除银离子工序后，溶液经泵送至微型过滤器过滤，过滤液送入铜回收槽(V)组分指标控制‑铜回收槽A、电铜沉积槽①通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板8块，阳极板9块；②上述反应过程为常压与常温至40℃且不加热条件下提取纯铜；B、溶液循环槽①溶液从溶液循环槽不断用泵送至电铜沉积槽，电铜沉积槽中溶液又不断返回溶液循环槽，使铜回收过程正常进行；C、上述提取纯铜的溶液经泵送至微蚀液组分补充配制槽；(VI)组分指标控制‑微蚀液组分补充配制槽①微蚀液组分补充控制的合格液指标如：组分 浓度铜离子g/l 2～10氯离子ppm ＜2过氧化氢g/l 12～18硫酸g/l 120～160稳定剂％ 1.5～2.0溶液载体 去离子水②按逐项添加法添加各组分至上表所列合格液指标；(VII)合格微蚀液自动添加槽将步骤(VI)中的合格液用泵送入合格微蚀液自动添加槽，备用；(VIII)在线生产①将步骤(VII)的备用合格微蚀液，从合格微蚀液自动添加槽用泵送入在线生产的电路板微蚀刻槽及待加工工件中；②从步骤(I)始，依序重复上述各项操作，从电路板微蚀刻槽中提取已加工工件，实现电路板微蚀废液在线生产的再生循环。 |
