| 发明名称 | 硬件开发平台和硬件开发方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种硬件开发平台，包括：多个功能模组；和连接导线，所述连接导线用于将多个功能模组相互连接在一起，其中，所述连接导线与所述功能模组之间以能够自由拆卸的方式相互连接。另外，本发明还提供一种基于上述功能模组的硬件开发方法。与现有技术相比，由于本发明的各个功能模组之间的连接导线与各个功能模组之间均以可自由拆卸的方式连接，因此，在硬件调试和测试的过程中，能够方便地更改各个功能模组之间的连接关系，便于对错误的连接进行修改，所以调试方便快捷，而且省去了重新制版和重新制作整个PCB的过程，因此，大大缩短了硬件开发周期，节约了开发成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101969741A | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN200910055414.3 | 申请日期 | 2009.07.27 |
| 申请人 | 上海同畅信息技术有限公司 | 发明人 | 高国明;潘建伟 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H01R11/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王文生 |
| 主权项 | 一种硬件开发平台，包括：多个功能模组；和连接导线，所述连接导线(10)用于将多个功能模组相互连接在一起，其特征在于，所述连接导线与所述功能模组之间以能够自由拆卸的方式相互连接。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区郭守敬路498号 | ||