| 发明名称 | 轻型功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种轻型功率半导体模块，包括外壳、覆金属陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，电极与覆金属陶瓷基板连接，所述外壳内设有一体的盖板，外壳底面的壳壁上设有安装槽口，覆金属陶瓷基板固定在该安装槽口内，且覆金属陶瓷基板的厚度在1-2mm，电极穿出盖板；所述外壳底部沿壳壁的外侧分别设有两安装座，两安装座上对称设有弧形的应力释放槽孔，且应力释放槽孔的内侧槽壁与安装槽口相切或相交。本实用新型结构合理，半导体模块工作时无机械和热应力，长期工作可靠性，并能降低半导体模块的材料成本和重量。 | ||
| 申请公布号 | CN201741690U | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN201020266598.6 | 申请日期 | 2010.07.22 |
| 申请人 | 江苏宏微科技有限公司 | 发明人 | 王晓宝;姚玉双;姚天保 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 贾海芬 |
| 主权项 | 一种轻型功率半导体模块，包括外壳(2)、覆金属陶瓷基板(3)、半导体芯片(4)和电极(1)，半导体芯片(4)固定在覆金属陶瓷基板(3)上，电极(1)与覆金属陶瓷基板(3)连接，其特征在于：所述外壳(2)内设有一体的盖板(27)，外壳(2)底面的壳壁上设有安装槽口(26)，覆金属陶瓷基板(3)固定在该安装槽口(26)内，且覆金属陶瓷基板(3)的厚度在1 2mm，电极(1)穿出盖板(27)；所述外壳(2)底部沿壳壁的外侧分别设有两安装座(22)，两安装座(22)上对称设有弧形的应力释放槽孔(24)，且应力释放槽孔(24)的内侧槽壁与安装槽口(26)相切或相交。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||