适用于多种封装模式的集成电路

摘要

一种适用于多种封装模式的集成电路包含：核心电路、多个接合垫以及选择模块。其中，选择模块耦接于核心电路及多个接合垫之间，选择模块包含多个选择电路，用以依据控制信号来决定核心电路通过选择模块与多个接合垫之间的导通状态。当控制信号为第一数值时，核心电路与多个接合垫之间处于第一导通状态，集成电路用于单微芯片封装中，而当控制信号为第二数值时，核心电路与多个接合垫之间处于第二导通状态，集成电路用于多微芯片封装中。

主权项

一种适用于一单微芯片与一多微芯片的封装模式的集成电路，包含：一核心电路；多个接合垫；以及一选择模块，耦接于该核心电路及该多个接合垫之间，该选择模块包含多个选择电路，用以依据一控制信号来决定该核心电路通过该选择模块与该多个接合垫之间的导通状态；其中当该控制信号为一第一数值时，该核心电路与该多个接合垫之间处于一第一导通状态，该集成电路用于一单微芯片封装中，而当该控制信号为一第二数值时，该核心电路与该多个接合垫之间处于一第二导通状态，该集成电路用于一多微芯片封装中，其中该接合垫包括：多个第一接合垫，用以耦接一外部电路，并于该集成电路用于该单微芯片封装时耦接该核心电路；以及多个第二接合垫，用以耦接一微芯片，并于该集成电路用于该多微芯片封装时耦接该核心电路；其中，该核心电路耦接至该第一接合垫中之一与该第二接合垫中之一；以及该选择电路耦接至该第一接合垫中之一与该第二接合垫中之一。