非接触式和双界面嵌体及其生产方法

摘要

本发明的实施方式提供了用于多个应用的嵌体，所述应用包括接触式智能卡、非接触式智能卡、票据、安全文档、复合智能卡和双界面智能卡。嵌体可以包括：嵌体基板；位于嵌体基板上的天线，天线具有至少两个端子焊盘；和聚合物PCB，接合到端子焊盘并且使每个端子焊盘之间形成电连接；其中，端子焊盘和聚合物PCB被安置成允许嵌体用于期望的智能卡应用，所述应用选自接触式智能卡、非接触式智能卡、票据、安全文档、复合智能卡和双界面智能卡，其中，当嵌体用于非接触式智能卡、票据、安全文档或复合卡时，聚合物PCB用作芯片的载体；当嵌体用于双界面或接触智能卡时，聚合物PCB的端部用作带引线，以将双界面或非接触式智能卡的嵌入式芯片连接到天线。还公开了一种用于生产嵌体的方法。

主权项

一种用于智能卡的嵌体，所述嵌体包括：嵌体基板；位于所述嵌体基板上的天线，所述天线具有至少两个端子焊盘；和聚合物PCB，接合到所述端子焊盘并且使每个所述端子焊盘之间形成电连接；其中，所述端子焊盘和所述聚合物PCB被安置成允许所述嵌体用于期望的智能卡应用，所述应用选自接触式智能卡、非接触式智能卡、票据、安全文档、复合智能卡和双界面智能卡；其中，当所述嵌体用于非接触式智能卡、票据、安全文档或者复合智能卡时，所述聚合物PCB用作芯片的载体；并且其中，当所述嵌体用于双界面或接触式智能卡时，所述聚合物PCB的端部用作带引线，以将所述双界面或非接触式智能卡的嵌入式芯片连接到所述天线。