发明名称 环氧树脂型导热接着剂的组成物
摘要 本发明公开了一种环氧树脂型导热接着剂的组成物,以一液型环氧接着剂作为粘着基材,并且以导电或绝缘性的导热填料作为导热介质。因此,本发明的环氧树脂型导热接着剂的组成物的比重低、粘度低、导热值高,能在125℃的高温下才开始,并在150℃迅速完成硬化反应。其次,本发明的环氧树脂型导热接着剂的组成物安定性佳、寿限长,而且使用本发明的导热接着剂于电子材料的散热模块上,更具节能、环保及提高工作效率等优点。
申请公布号 CN101967361A 申请公布日期 2011.02.09
申请号 CN200910151156.9 申请日期 2009.07.27
申请人 日邦树脂(无锡)有限公司 发明人 范仲宁;萧俊杰
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;祁建国
主权项 一种环氧树脂型导热接着剂的组成物,其特征在于,包含有:一环氧接着剂,该环氧接着剂的含量占该环氧树脂型导热接着剂的组成物的总重量的10%~50%,其中该环氧接着剂包含一环氧树脂与一硬化剂系统,该硬化剂系统的含量占该环氧接着剂重量的1%~15%,该硬化剂系统由多个硬化剂所组成;及一导热填料,该导热填料与该环氧树脂的重量比例为0.5∶1至5∶1;其中,该环氧树脂型导热接着剂的组成物的粘度为40,000cps~200,000cps。
地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春雷路6号