发明名称 半导体电容结构及其布局
摘要 本发明公开了一种半导体电容结构及其布局,其提供一种具有多个对称环型区段的金属-氧化层-金属电容结构。本发明的金属-氧化层-金属电容结构不需要使用额外的光掩模,工艺费用较便宜,此外,由于半导体工艺的进步,因此可以迭加数目相当大的金属层,而且因为金属层之间的距离也变得愈来愈小,所以可以得到愈来愈高的单位电容值。
申请公布号 CN101436593B 申请公布日期 2011.02.09
申请号 CN200710186776.7 申请日期 2007.11.16
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 发明人 康汉彰;叶达勋
分类号 H01L27/08(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L27/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 彭久云
主权项 一种半导体电容结构,其包含有:第一金属层,包含有:第一结构,其包含有:多个相互平行的第一区段,该多个第一区段具有转折或弯曲;多个相互平行的第二区段,该多个第二区段具有转折或弯曲;第三区段,耦接于该多个第一区段与该多个第二区段;第二结构,其包含有:多个相互平行的第四区段,该多个第四区段具有转折或弯曲;多个相互平行的第五区段,该多个第五区段具有转折或弯曲;第六区段,耦接于该多个第四区段与该多个第五区段;其中该第三区段与该第六区段皆延伸于一直线上,该多个第一区段自该第三区段的第一侧向外延伸,该多个第二区段自该第三区段的第二侧向外延伸,该第一侧是该第二侧的相反侧;其中该第四区段自该第六区段的第三侧向外延伸,该多个第五区段自该第六区段的第四侧向外延伸,该第三侧是该第四侧的相反侧;其中该多个第一区段及该多个第四区段平行交叉,该多个第二区段及该多个第五区段平行交叉,;第二金属层,包含有:第三结构,其包含有:多个相互平行的第七区段,该多个第七区段具有转折或弯曲;多个相互平行的第八区段,该多个第八区段具有转折或弯曲;第九区段,耦接于该多个第七区段与该多个第八区段;第四结构,其包含有:多个相互平行的第十区段,该多个第十区段具有转折或弯曲;多个相互平行的第十一区段,该多个第十一区段具有转折或弯曲;第十二区段,耦接于该多个第十区段与该多个第十一区段;其中该第九区段与该第十二区段皆延伸于一直线上,该多个第七区段自该第九区段的第一侧向外延伸,该多个第八区段自该第九区段的第二侧向外延伸,该第一侧是该第二侧的相反侧;其中该第十区段自该第十二区段的第三侧向外延伸,该多个第十一区段自该第十二区段的第四侧向外延伸,该第三侧是该第四侧的相反侧;其中该多个第七区段及该多个第十区段平行交叉,该多个第八区段及该多个第十一区段平行交叉;以及介电层,形成于该第一金属层与该第二金属层之间。
地址 中国台湾新竹科学园区