发明名称 切碎装置
摘要 本发明系关于一种切碎装置,包含有:一机壳,具一容置空间;二转盘,分别枢设于前述空间两侧,平行并列;预定数目之转轴,平行枢设于二转盘;一第一传动轴,枢设在机壳,一端固设在一转盘,可受外力驱转带动该二转盘及其间之转轴公转;一第二传动轴,枢设在机壳而位于另一转盘侧边,可单独转动;一传动机构,连接二传动轴与该等转轴,用以将第二传动轴传入之动力分别传导至该等转轴使其自转;至少一动力源,用以分别驱动该二传动轴转动;一过负荷保护机构,设于第一传动轴与动力源之间,用以保护动力源;预定数目之外刀,设于机壳预定位置;预定数目之内刀,分别设于该等转轴而可随转轴自转及公转,可分别以相邻二转轴之内刀间或内刀与外刀间形成剪切作用。
申请公布号 TW191754 申请公布日期 1992.10.01
申请号 TW081102663 申请日期 1992.04.08
申请人 杨木苍 发明人 杨木苍
分类号 B02C18/06 主分类号 B02C18/06
代理机构 代理人 廖德英 台中巿四川路二十三号四楼
主权项 1.一种切碎装置,包含有:一机壳,中间具一容置容间;二转盘,枢设于容置空间两侧,呈平行并列;预定数目之转轴,平行枢设在二转盘,可受外力驱动绕其轴心自转;一第一传动轴,一端固设在一转盘中央,可受外力驱动带动该二转盘及其间之转轴绕该第一传动轴之轴心公转;一第二传动轴,位于另一转盘外侧边,可受外力驱转;一传动机构,用以将第二传动轴之动力分别传导至该等转轴使其自转;至少一动力源,用以分别驱动上述二传动轴转动;一过负荷保护机构,设于第一传动轴与动力源之间,用以保护动力源;预定数目之内刀,设于该等转轴并随之自转及公转,而形成圆形之自转切削轨迹及公转切削轨迹,用以切削物料。2.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该机壳壁面设有外刀。3.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该机壳壁面设右凸齿。4.依据申请专利范围第2项所述之切碎装置,其中该内刀之公转切削轨迹与外刀相切。5.依据申请专利范围第1或2或2或4项所述之切碎装置,其中该相邻之内刀自转切削轨迹相切。6.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该动力源系一马达,而该过负荷保护机构系一保护电路。7.依据申请专利范围第1或6项所述之切碎装置,其中该过负荷保护机构系当动力源过负荷时,用以使动力源逆转预定间隔或时间后,再恢复正转。8.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该传动机构包含有:一主动轮,系设于公转之轴心位置,受第二传动轴驱转;预定数目之从动轮,受主动轮驱转而带动该等转轴自转。9.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该二转盘之间设有预定数目之管件,其管身设有多数之贯穿孔导通其轴孔,该第一传动轴亦设有轴孔与前述之管件轴孔连通,该第一传动轴之轴孔再外接一万向接头,该万向接头并以管路连接至一高压泠却流体供应源。10.依据申请专利范围第1项所述之切碎装置,其中该等转轴体身设成螺旋形切刀而一体形成内刀。11.依据申请专利范围第2项所述之切碎装置,其中该内、外刀呈锯齿状、且相邻内、外刀凸齿与凹槽相互配合,而在相邻自转切削轨迹间形成相交部位;在公转切削轨迹与外刀间亦形成相交部位。12.依据申请专利范围第2项所述之切碎装置,其中内、外刀之预定部位设有凸爪与缺槽,且相邻内,外刀间之凸爪
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