发明名称 IC卡拆装断电及通电改善装置
摘要 本创作系提供一种IC卡拆装断电及通电改善装置,其大体上系包装有一主壳体,其上设有一供IC卡放置之容槽,一印刷电路板,系设于主壳体内,其上连接一IC卡端子使与该IC卡作连接,一防尘盖,系可盖合该主壳体之容槽,以遮盖IC卡;其主要特征在于,该印刷电路板上设有系统通路和系统断路之ON/OFF接点,该主壳体之容槽一侧设有一开口,使可对应该印刷电路板之ON/OFF接点而装设一电源开关钮,其中该电源开关钮向上凸设有一手把,向前设有一突出部,装设于主壳体时其手把凸出该开口,使可藉以在该开口前后拨动以控制ON/OFF,当向前拨动主机ON时其突出部系伸入主壳体之容槽以阻止IC卡之取出或装入,达到避免主机ON时更换IC卡。
申请公布号 TW194178 申请公布日期 1992.11.01
申请号 TW081208235 申请日期 1992.06.24
申请人 英业达股份有限公司 发明人 张思忠
分类号 G06K13/04 主分类号 G06K13/04
代理机构 代理人 陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种IC卡拆装断电及通电改善装置,其大体上系包括有一主壳体,其上设有一供IC卡放置之容槽,一印刷电路板,系设于主壳体内,其上连接一IC卡端子使与该IC卡作连接,一防尘盖,系可盖合该主壳体之容槽,以遮盖IC卡;其主要特征在于,该印刷电路板上设有系统通路和系统断路之ON/OFF接点,该主壳体之容槽一侧设有一开口,使可对应该印刷电路板之ON/OFF接点而装设一电源开关钮,其中该电源开关钮向上凸设有一手把,向前设有一突出部,装设于主壳体时其手把凸出该开口,使可藉以在该开口前后拨动以控制ON/OFF,当向前拨动主机ON时其突出部系伸入主壳体之容槽以阻止IC卡之取出或装入,达到避免主机ON时更换IC卡。2.如申请专利范围第1项所述之,其中该防尘盖对应主壳体开口后段处向下设有一突柱为较佳者,系当该电源开关钮向前拨动使主机ON时,该突柱才可伸入该开口使防尘盖
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