| 主权项 |
1.一种晶片载体,包括:一包含一承载电气回路之表面的基板;至少一半导体晶片,其经由至少部分封装于具有包含一环氧树脂之组成之第一封着剂内的电气导通焊球而黏着于该表面,该第一封着剂之热膨胀系数(CTE)是在该焊球之CTE 的 30 百分比之内;一第二封着剂,其覆盖并因此封装该基板表面上之至少一部分的电气回路,且其接触并至少部分地环绕至少一部分的该第一封着剂,其特征为:该第二封着剂具有包含胺基甲酸乙酯之组成,且该组成可加以选择俾使该第二封着剂在摄氏 25 度显示出相等于或小于约 10,000 磅/平方英寸的弹性系数。2.根据申请专利范围第1项之晶片载体,其中该第二封着剂也覆盖并因此封着该至少一半导体晶片之至少一部分的上方、暴露表面。3.根据申请专利范围第1项之晶片载体,更包括一直接黏着于该至少一片半导体晶片之上方、暴露表面上的散热片。4.一种晶片载体,包括:一包含一承载电气回路之表面的基板;至少一半导体晶片,其经由至少部分封装于具有包含一环氧树脂之组成之第一封着剂内的电气导通焊球而黏着于该表面,该第一封着剂之热膨胀系数(CTE)是在该焊球之CTE 的 30 百分比之内;一第二封着剂,其覆盖并因此封装该基板表面上之至少一部分的电气回路,且其接触并至少部分地环绕至少一部分的该第一封着剂,其特征为:该第二封着剂具有包含胺基甲酸乙酯之组成,该第二封着剂的组成可加以选择,如此当该晶片载体遭受到摄氏0度和摄氏 100 度之间的热循环,以每小时3个循环的频率进行 2,000 个循环之时,在10倍光学显微镜下观察时,该第二封着剂既未显示出内部裂缝,也没有显示出在该第一和第二封着剂间之一个界面处的裂缝。5.一种晶片载体,包括:一包含一承载电气回路之表面的基板;至少一半导体晶片,其经由至少部分封装于具有包含一环氧树脂之组成之第一封着剂内的电气导通焊球而黏着于该表面,该第一封着剂之热膨胀系数(CTE)是在该焊球之CTE 的 30 百分比之内;一第二封着剂,其覆盖并因此封装该基板表面上之至少一部分的电气回路,且其接触并至少部分地环绕至少一部分的该第一封着剂,其特征为:该第二封着剂具有包含胺基甲酸乙酯之组成,该第二封着剂之组成可加以选择,如此当该晶片载体从摄氏-40度到摄氏+65 度加以热循环,以每小时1个循环的频率进行10个循环之时,在 10 倍光学显微镜下观察时,该第二封着剂既未显示出自该基板的剥离,也没有龟裂。本发明参考唯一的附图加以说明,其为晶片载体之一个较佳具体实施例的横断面视图,该晶片载体,根据本发明,包括覆盖该晶片载体之至少一部分之电路化表面的保护性涂层。 |
