摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Aufbringen mindestens einer Schicht, ausgewählt aus Diffusionsbarrieren, weiteren Schutzschichten, Haftvermittlern, Loten und elektrischen Kontakten, auf thermoelektrische Materialien ist, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Schicht auf das thermoelektrische Material bei einer Temperatur, bei der das thermoelektrische Material fließfähig ist, aufgewalzt oder aufgepresst wird.</p> |
申请人 |
BASF SE;HAASS, FRANK;STEFAN, MADALINA ANDREEA;DEGEN, GEORG |
发明人 |
HAASS, FRANK;STEFAN, MADALINA ANDREEA;DEGEN, GEORG |