电容基板结构

摘要

本发明提供一种电容基板结构，可有效改善超高介电有机/无机混成基板材料高漏电流与低绝缘电阻的问题。本发明夹设于两导体层之间的绝缘层为多层介电层结构，其中至少一个介电层为高介电层，其包括高介电陶瓷粉体和导电粉体均匀分散于有机树脂中的混合物。其余介电层为一般的有机树脂，且可进一步含有高介电陶瓷粉体。上述电容基板结构在操作电压下其绝缘电阻大于50K ohm，漏电流小于100μAmp。

主权项

一种电容基板结构，包括：绝缘层，该绝缘层夹设于二个导体层之间；其中该绝缘层包括：第一介电层及第二介电层；该第二介电层的介电常数大于该第一介电层的介电常数；以及该第二介电层包括高介电陶瓷粉体和导电粉体均匀分散于有机树脂中的混合物。