大功率LED封装结构及封装方法

摘要

本发明实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在基板上的LED芯片、在LED芯片周围压注形成的围墙结构、由点入到围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层、涂覆在LED芯片和荧光胶层之间的第一透明胶层以及在围墙结构外压注形成的第二透明胶层。本发明实施例还提供了一种大功率LED封装方法，该封装方法中通过将荧光胶点入围墙结构内所形成的荧光胶层厚度均匀，荧光粉分布均匀可较好的实现光源空间色温均匀一致性；在LED芯片与荧光胶层之间涂覆第一透明胶层，可以解决由于荧光粉直接和发热量高的LED芯片以及基板相接触而造成的产品可靠性低、光衰较大的缺陷。

主权项

一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片周围压注形成的围墙结构；由点入到所述围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层；在所述围墙结构外压注形成的第二透明胶层。