发明名称 一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法
摘要 本发明公开了一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法,按照质量比为1∶0.5%~1.5%的比例分别称取钨粉和TiC粉末,另按钨粉、TiC粉总质量的5%~8%称取诱导铜粉,将钨粉、铜粉和TiC粉末放入混料罐中;在混料罐中加入工业乙醇,再加入非等径磨球进行混料;将混好的混合料倒入轴向压制的钢制模具内模压成钨压坯;将熔渗金属铜块与钨压坯叠置在一起,放入石墨坩埚内,置于高温H2气氛烧结炉内,先对钨压坯骨架进行烧结,再对钨压坯骨架进行熔渗。用本发明方法制备添加TiC相的CuW材料,由于电弧得到有效分散,从而提高了CuW触头材料的耐电弧烧蚀性能;工艺简单,且易于控制。
申请公布号 CN101515513B 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN200910021748.9 申请日期 2009.03.30
申请人 西安理工大学 发明人 杨晓红;范志康;梁淑华;肖鹏;邹军涛;王献辉
分类号 H01H11/04(2006.01)I;H01H1/021(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I 主分类号 H01H11/04(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 61214 代理人 罗笛
主权项 一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行,a、按照质量比为1∶0.5%~1.5%的比例分别称取钨粉和TiC粉,将称取的钨粉和TiC粉放入混料罐中;b、按钨粉、TiC粉总质量的5%~8%称取诱导铜粉,将诱导铜粉添加到步骤a的混料罐中;c、在步骤b的混料罐中加入有机溶剂工业乙醇,工业乙醇的添加量以使粉末有湿润感即可,再按钨粉、TiC粉、铜粉总质量的2~3倍加入非等径磨球进行混料,所述的非等径磨球直径分别为8mm和4mm,两种磨球的质量比为1∶1.4~1.6,混料时间为5~7小时,得到混合料;d、将步骤c混好的混合料倒入轴向压制的钢制模具内,以340±20MPa的压力模压成钨压坯;e、将熔渗金属铜块与步骤d得到的钨压坯叠置在一起,放入铺好石墨纸的石墨坩埚内,置于高温H2气氛烧结炉内,先对钨压坯骨架进行烧结,烧结温度为900℃~960℃,烧结时间为1.5~2小时;再对钨压坯骨架进行熔渗,熔渗温度为1200℃~1400℃,熔渗时间为1.5~2小时即成。
地址 710048 陕西省西安市金花南路5号