发明名称 用于柔性电路板加工的凸点模
摘要 本实用新型公开了一种用于柔性电路板加工的凸点模,包括一上模板,上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔,上模板下方有固定板以及脱料板,固定板两侧有精密内导柱;一下模板,下模板两侧设有精密外导柱,下模板上有凹模板,凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔,脱料板下设有凹陷点;下模板上设有与前述凹陷点配合的凸点,凸点为镶嵌钢珠,凸点钢珠下方有顶针,凹陷点为在脱料板上线割的圆孔。本实用新型使用钢珠制作凸点,确保了凸点高度和大小;并在脱料板上线割圆孔作为凹陷点,使得成形的凸点形状、大小统一,效果更好。更加符合客户和市场的要求。
申请公布号 CN201733520U 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN201020184379.3 申请日期 2010.05.10
申请人 苏州工业园区东晟模具有限公司 发明人 张金保;高明
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人 傅靖
主权项 一种用于柔性电路板加工的凸点模,包括;一上模板,上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔,上模板下方有固定板以及脱料板,固定板两侧有精密内导柱;一下模板,下模板两侧设有精密外导柱,下模板上有凹模板,凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔,其特征在于,所述的脱料板下设有凹陷点;所述的凹模板上设有与前述凹陷点配合的凸点。
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