发明名称 | 用于柔性电路板加工的凸点模 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种用于柔性电路板加工的凸点模,包括一上模板,上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔,上模板下方有固定板以及脱料板,固定板两侧有精密内导柱;一下模板,下模板两侧设有精密外导柱,下模板上有凹模板,凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔,脱料板下设有凹陷点;下模板上设有与前述凹陷点配合的凸点,凸点为镶嵌钢珠,凸点钢珠下方有顶针,凹陷点为在脱料板上线割的圆孔。本实用新型使用钢珠制作凸点,确保了凸点高度和大小;并在脱料板上线割圆孔作为凹陷点,使得成形的凸点形状、大小统一,效果更好。更加符合客户和市场的要求。 | ||
申请公布号 | CN201733520U | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
申请号 | CN201020184379.3 | 申请日期 | 2010.05.10 |
申请人 | 苏州工业园区东晟模具有限公司 | 发明人 | 张金保;高明 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 傅靖 |
主权项 | 一种用于柔性电路板加工的凸点模,包括;一上模板,上模板的两侧设有容纳精密外导柱的孔,上模板下方有固定板以及脱料板,固定板两侧有精密内导柱;一下模板,下模板两侧设有精密外导柱,下模板上有凹模板,凹模板两侧有容纳精密内导柱的孔,其特征在于,所述的脱料板下设有凹陷点;所述的凹模板上设有与前述凹陷点配合的凸点。 | ||
地址 | 215155 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭科技园 |