用于处理扁平、易碎基体的装置

摘要

本发明涉及一种用于处理扁平、易碎基体(2)的装置(1)，其中，所述基体(2)在一处理腔中由处理液(14)加载作用。为此所述基体由输送装置(3)引导水平穿行通过所述处理腔。具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)的侧向引导装置确保有利地沿输送方向(4)定向地对基体(2)进行输送。

主权项

一种用于处理用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的电镀装置，包括：a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；b)一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过处理腔；c)至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上，其特征在于：所述侧向引导装置具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)；所述电镀装置设有至少一个对置保持装置(7a，7b，7c，7d)，所述对置保持装置作用在基体朝上的一侧上，以防止基体从输送装置上抬起，并且所述对置保持装置还用作使基体与电镀电源导电连接的接触装置，所述对置保持装置包括安装在柔性轴(22)上的对置滚轮，所述柔性轴在较小的力的作用下就能够发生弯曲。