发明名称 薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法
摘要 本发明公开了一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,并在圆薄膜上施加均布载荷q,测出圆薄膜上任意两点的挠度值w(r),根据Hencky给出的周边夹紧的圆薄膜在均布载荷作用下的精确解析解,推导出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量的计算表达式,利用圆薄膜上任意两点的挠度值之比,便可以精确地计算出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量。本发明薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,操作简便可行,测量参数少,求解的泊松比及杨氏弹性模量更精确,力学物理意义明确。
申请公布号 CN101672750B 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN200910190983.9 申请日期 2009.09.27
申请人 重庆大学 发明人 孙俊贻;李英民;郑周练;何晓婷;陈山林
分类号 G01N3/20(2006.01)I 主分类号 G01N3/20(2006.01)I
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人 张先芸
主权项 1.一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于,包括下述步骤:1)将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,在圆薄膜上施加均布载荷q;2)测出圆薄膜上任意两点的挠度值<img file="FA20184961200910190983901C00011.GIF" wi="171" he="73" />和<img file="FA20184961200910190983901C00012.GIF" wi="203" he="73" />其中0≤λ<sub>i</sub><1,i=1,2;3)计算两点的挠度值之比<img file="FA20184961200910190983901C00013.GIF" wi="287" he="157" />根据公式<img file="FA20184961200910190983901C00014.GIF" wi="603" he="246" />其中,v为薄膜的泊松比,E为薄膜的杨氏弹性模量,a为圆薄膜半径,q为圆薄膜上施加的均布载荷,h为薄膜的厚度,λ取λ<sub>1</sub>或者λ<sub>2</sub>,各个量的单位采用国际单位制,系数c由下式决定<img file="DEST_PATH_FSB00000305841500015.GIF" wi="797" he="60" />以上表达式中的两个函数f(x)和g(x)分别为<img file="FA20184961200910190983901C00016.GIF" wi="1147" he="112" /><img file="FA20184961200910190983901C00017.GIF" wi="941" he="112" /><img file="FA20184961200910190983901C00018.GIF" wi="1066" he="117" /><img file="FA20184961200910190983901C00019.GIF" wi="1200" he="113" /><img file="FA20184961200910190983901C000110.GIF" wi="969" he="116" /><img file="FA20184961200910190983901C000111.GIF" wi="1116" he="119" />将k值代入以上公式中,则可求得薄膜的泊松比v及杨氏弹性模量E。
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