发明名称 切削装置
摘要 本发明提供一种切削装置,在切削刀具调整时金属不会与切削刀具粘结,切削刀具不会产生损伤。该切削装置具有:卡盘工作台,其用于保持被加工物;切削构件,其将切削刀具支撑成能够旋转,该切削刀具用于切削保持于卡盘工作台的被加工物;加工进给构件,其使卡盘工作台和切削构件相对地进行加工进给;切入进给构件,其使切削构件相对于卡盘工作台在切入方向移动;和调整构件,其使切削刀具与卡盘工作台的框体的表面部接触,并通过电导通来检测出切入方向的基准位置,切削装置的特征在于,卡盘工作台包括:吸附部,其具有用于吸引保持被加工物的吸附面;以及框体,其围绕吸附部,并具有高度与吸附部的吸附面相同的表面部,框体的至少表面部由硅形成。
申请公布号 CN101961886A 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN201010233538.9 申请日期 2010.07.19
申请人 株式会社迪思科 发明人 佐藤正视
分类号 B28D5/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 陈坚
主权项 一种切削装置,该切削装置具有:卡盘工作台,其用于保持被加工物;切削构件,其将切削刀具支撑成能够旋转,该切削刀具用于切削保持于所述卡盘工作台的被加工物;加工进给构件,其使所述卡盘工作台和所述切削构件相对地进行加工进给;切入进给构件,其使所述切削构件相对于所述卡盘工作台在切入方向移动;以及调整构件,其使所述切削刀具与所述卡盘工作台的框体的表面部接触,并通过电导通来检测出切入方向的基准位置,所述切削装置的特征在于,所述卡盘工作台包括:吸附部,其具有用于吸引保持被加工物的吸附面;以及框体,其围绕所述吸附部,并且具有高度与所述吸附部的吸附面相同的表面部,所述框体的至少表面部由硅形成。
地址 日本东京都