发明名称 一种聚电解质复合涂层的制备方法
摘要 本发明提供一种聚电解质复合涂层的制备方法,利用RGD本身巯基之间形成的双硫键特异性地交联聚电解质复合膜涂层,在引入RGD的同时,实现了聚电解质复合膜层的交联,而且通过引入双硫键,使得最后的聚电解质复合膜的生物降解性能具有体内响应性。该涂层适合各种体内植入的钛基种植体表面处理,并可促进成骨前体细胞的黏附增殖分化,可促进种植体周围成骨的早期发生,能实现硬组织与永久性植入材料之间快速骨整合,有利于种植材料的长期稳定性。本发明所用的各种聚电解质都具有良好的可降解性和生物相容性,其降解产物可被人体吸收,且动物试验显示可促进创伤部位的成骨,可在各种医用纯钛或者钛合金种植体表面构建。
申请公布号 CN101961508A 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN201010298922.7 申请日期 2010.09.30
申请人 浙江大学 发明人 李晓东;黄颖
分类号 A61L27/34(2006.01)I;A61L27/06(2006.01)I 主分类号 A61L27/34(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高;赵杭丽
主权项 一种聚电解质复合涂层的制备方法,其特征在于,通过以下步骤实现:(1)制备精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸接枝的聚电解质:首先将由SciLight Biotechnology,LLC公司合成的多肽链段和聚电解质溶解在水溶液中,配置成混合溶液,然后加入碳化二亚胺/N‑羟基琥珀酰亚胺催化体系,室温下反应4小时,然后将所得到的产物纯净水中透析1周,在透析液中直接加入木苏糖或者谷胱甘肽溶解,常温下保持不少于4小时,然后再在纯净水中透析1周,最后冻干,得到精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸接枝的聚电解质,所述多肽链段为GRGDSPC(S‑S)CPSDGRG;其中:所述聚电解质选用透明质酸、碱溶明胶、聚谷氨酸、聚天冬氨酸中的一种或者几种,得到的产物是精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸接枝的聚阴电解质;所述聚电解质选用I型胶原、壳聚糖、酸溶明胶、聚精氨酸、聚赖氨酸、聚组氨酸中的一种或者几种,得到的产物是精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸接枝的聚阳电解质。(2)聚电解质溶液的配置:将步骤(1)获得的聚阴离子聚电解质或聚阳离子聚电解质分别配置成溶液,二者为一组溶液;(3)精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸交联的聚电解质涂层的制备:用步骤(2)中的一组溶液,首先在钛基种植体表面沉积聚阳电解质,沉积一定时间后,充分水洗,然后沉积聚阴电解质层,沉积一定时间后,充分水洗,以上操作为一次沉积循环,重复循环操作,得到聚电解质复合层,将聚电解质复合层在氯胺T溶液或者双氧水溶液中浸泡,取出后充分水洗,得到精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸交联的聚电解质复合涂层。
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