| 发明名称 | 热处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以防止对表面形成有薄膜的基板执行热处理工序的过程中的基板热变形的热处理方法。根据本发明的热处理方法包括：(a)在第一基板(10a)上层叠第二基板(10b)的步骤；以及(b)在第二基板(10b)上层叠荷重的步骤，并且第一基板(10a)和第二基板(10b)被层叠成薄膜之间相接触。根据本发明，在热处理工序中以形成在基板上的薄膜之间相互接触的状态层叠基板，并在所层叠的基板上放置荷重，从而具有能够防止基板变形的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101965630A | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN200980107216.5 | 申请日期 | 2009.03.16 |
| 申请人 | TG太阳能株式会社 | 发明人 | 张仁九;李裕进;金东济 |
| 分类号 | H01L21/324(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/324(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 一种热处理方法，对形成在基板上的薄膜进行热处理，其特征在于，该方法包括：(a)在第一基板上层叠第二基板的步骤；以及(b)在上述第二基板上层叠荷重的步骤，上述第一基板和上述第二基板被层叠成薄膜之间相接触。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||