| 发明名称 | 基片保持装置和电镀设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基片保持装置，其包括：一个固定保持元件和一个可移动保持元件，它们用于将一个基片保持在它们之间；一个内侧密封元件，其用于与所述基片的周部压力接触，以密封住所述周部；以及一个外侧密封元件，其围绕着所述基片布置，用于将所述可移动保持元件和所述固定保持元件之间密封。还提供了一种包括此基片保持装置的电镀设备。 | ||
| 申请公布号 | CN101281858B | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN200810004024.9 | 申请日期 | 2003.06.20 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 吉冈润一郎;堀江邦明;郭誉纲;森上贤 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/445(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 一种电镀设备，其包括一个用于保持基片的基片保持装置，所述基片保持装置和所述基片一起被输送并在电镀过程中浸没在电镀浴槽内的电镀液中，所述基片保持装置包括：一个固定保持元件和一个可移动保持元件，它们用于将一个基片保持在它们之间；一个内侧密封元件，其安装在所述可移动保持元件上，用于与所述基片的周部压力接触，以密封住所述周部；以及一个外侧密封元件，其围绕着所述基片布置，并且安装在所述可移动保持元件上，用于通过与所述固定保持元件压力接触而将所述可移动保持元件和所述固定保持元件之间密封。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||