发明名称 一种二氧化二氧化硅牺牲层释放系统
摘要 本实用新型公开了一种二氧化二氧化硅牺牲层释放系统,该系统利用六氟化氙为反应性刻蚀气体,二氧化碳为辅助刻蚀气体。六氟化氙化学性质非常活泼,是强氧化剂和氟化剂。利用六氟化氙进行牺牲层释放是在无等离子环境中进行的,因此不会对硅片和微结构造成损伤。与传统的牺牲层释放方法相比,该方法设备简单,刻蚀速率较快,刻蚀后的表面光滑度高。二氧化碳作为辅助刻蚀气体,一方面调节气路气体混合比,提高安全性;另一方面利用二氧化碳在迅速减压时容易形成干冰的特点,对硅片进行物理辅助刻蚀,调节刻蚀速率。
申请公布号 CN201729657U 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN200920350781.1 申请日期 2009.12.30
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 王磊;景玉鹏
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种二氧化二氧化硅牺牲层释放系统,其特征在于,该系统包括:提供辅助性气体二氧化碳的CO2源,利用其在迅速减压时容易形成干冰的特点,对硅片进行物理辅助刻蚀;提供六氟化氙气体作为反应性刻蚀气体的XeF6源;控制CO2和XeF6的流量、调节气体CO2和XeF6的混合比的XeF6流量控制阀(2)和CO2流量控制阀(1);反应腔室(7),高压混合气体中的XeF6在反应腔(7)中对二氧化硅牺牲层进行腐蚀;对反应腔室(7)抽真空使混合气体进入反应腔室(7)具有很高的动能,同时可以把反应腔室(7)中反应生成的挥发性物质排出的真空泵(4);对尾气进行处理避免污染环境的一级尾气处理系统(9);以及实现气、液、渣的分离和二氧化碳纯化的二级尾气处理系统(10);其中,CO2源通过CO2流量控制阀(1)连接于反应腔室(7),XeF6源通过XeF6流量控制阀(2)连接于反应腔室(7),而反应腔室(7)、真空泵(4)、一级尾气处理系统(9)和二级尾气处理系统(10)依次连接,在反应腔室(7)中反应生成的挥发性物质被真空泵(4)抽出后依次通过一级尾气处理系统(9)和二级尾气处理系统(10)排出。
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