一种芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品

摘要

本发明公开了一种芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品，其工艺特征在于包括以下步骤：点胶成型；固化成型；LED封装；最终固化，所述封装工艺制成的芯片集成式大功率LED，包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在所述线路板上围成首尾相连的闭合形状，所述LED芯片设置于线路板上，所述荧光粉涂层通过黏合剂涂敷于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。本发明从根本上解决了传统封装过程中出现的流胶以及光色一致性差的问题，极大地提高了产品的良率，实现了低成本、高良率的芯片集成式大功率LED的封装。

主权项

一种芯片集成式大功率LED封装工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)点胶成型：采用粘度为150～400pa.s的硅胶，通过点胶机在线路板上根据需要画出所需的闭合形状；(2)固化成型：将点胶成型后的产品放入烤箱内，调节温度为100～150℃，烘烤30～90分钟，使硅胶固化成型；(3)LED封装：在经固化成型后的硅胶形状内，进行LED芯片的固晶、邦定和荧光粉涂敷，形成LED的封装结构；(4)最终固化：将所得的半成品放入烤箱内，调节温度为70～150℃，烘烤3～6小时，固化即可。