| 发明名称 | 一种LED模组及LED照明装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。本实用新型在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201732785U | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN201020242074.3 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发明人 | 刘鑫 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||