晶圆测试方法

摘要

本发明提供一种晶圆测试方法，包括：提供含有一个以上Shot的晶圆，每个Shot中含有一个以上的真实Die；将每个Shot分成一个以上虚拟Die，各个虚拟Die周期性重复，并且各个虚拟Die大小相同，真实Die与Die间对应点之间在长度和宽度方向的间距分别是虚拟Die长或者宽的整数倍；在所述一个以上真实Die中分别选取一代表点代表真实Die在Shot中的位置，所述各代表点在真实Die上的位置对应，根据各代表点的位置将真实die投射至虚拟Die，并将所述虚拟Die标记为1，其余虚拟Die标记为0，标记为1和0的所有虚拟Die组成虚拟晶圆图；根据所述的虚拟晶圆图测试所述晶圆。所述方法提高了测试速度，并且提升了工作效率，还减少了由于变换测试程序带来的差错。

主权项

一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：提供含有一个以上曝光场Shot的晶圆，每个Shot中含有一个以上的真实芯片Die；将每个Shot分成一个以上虚拟Die，各个虚拟Die周期性重复，并且各个虚拟Die大小相同，真实Die与Die间对应点之间在长度和宽度方向的间距分别是虚拟Die长或者宽的整数倍；在所述一个以上真实Die中分别选取一代表点代表真实Die在Shot中的位置，所述各代表点在真实Die上的位置对应，根据各代表点的位置将真实die投射至虚拟Die，并将所述虚拟Die标记为1，其余虚拟Die标记为0，标记为1和0的所有虚拟Die组成虚拟晶圆图；根据所述的虚拟晶圆图测试所述晶圆。