| 发明名称 | 导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料的散热基板 | ||
| 摘要 | 一种导热电绝缘高分子材料，包含高分子成分、固化剂和导热填料。高分子成分包含热塑型塑料和热固型环氧树脂，其中该热塑型塑料占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于3％至30％之间，其中该热固型环氧树脂选自末端环氧官能基环氧树脂、侧链型环氧官能基环氧树脂或四官能基环氧树脂的群组或其混合物。固化剂在固化温度下固化该热固型环氧树脂。导热填料均匀分散于该高分子成分中且占该导热电绝缘高分子成分的体积百分比介于40％至70％之间。导热电绝缘高分子材料具一交互穿透结构且其导热系数大于0.5W/mK。 | ||
| 申请公布号 | CN101962465A | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN200910158209.X | 申请日期 | 2009.07.21 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 王绍裘;沙益安;陈国勋 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;吕俊清 |
| 主权项 | 一种导热电绝缘高分子材料，包含：高分子成分，包含热塑型塑料和热固型环氧树脂，其中该热塑型塑料占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于3％至30％之间，其中该热固型环氧树脂选自由末端环氧官能基环氧树脂、侧链型环氧官能基环氧树脂或四官能基环氧树脂组成的组或其混合物；固化剂，在固化温度下固化该热固型环氧树脂；以及导热填料，均匀分散于该高分子材料中且占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于40％至70％之间；其中该导热电绝缘高分子材料具有交互穿透结构且其导热系数大于0.5W/mK。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||