| 发明名称 | 可倒式真空基片表面测温装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，铠装铂电阻温度传感器(3)，固定杆(4)，其上固定有所述铠装铂电阻温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与基片接触或分离；以及引出电极(8)，用于连接所述铠装铂电阻温度传感器(3)，将所测得的结果传输到仪表进行显示。本实用新型的可倒式真空基片表面测温装置能够测量基片被加热表面的实际温度，真实地反映了基片表面的温度及温度分布状况。 | ||
| 申请公布号 | CN201729868U | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN201020216852.1 | 申请日期 | 2010.05.26 |
| 申请人 | 北京北仪创新真空技术有限责任公司 | 发明人 | 谢钧荣;李红然;韩凌;张鸿年 |
| 分类号 | C23C14/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，其特征在于，还包括：固定杆(4)，其上固定有铠装铂温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与所述基片(2)的接触或分离；以及引出电极(8)，与所述铠装铂电阻温度传感器(3)相连接。 | ||
| 地址 | 102600 北京市大兴工业开发区前高米店盛坊路北京仪器仪表基地 | ||