| 发明名称 | 用于大功率LED柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于大功率LED柔性电路板的电解原箔及其制备方法，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，毛面粗糙度Rz≤2.5μm，厚度为12μm，具有优良的机械特性、挠曲性和耐热性。本发明还对上述原箔进行黑色低粗化处理得到电解铜箔，其毛面具有一层能被铜蚀刻工艺蚀刻掉的特殊黑色合金，使得大功率LED柔性电路板的散热性大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101962789A | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN201010298762.6 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 湖北中科铜箔科技有限公司;华中科技大学 | 发明人 | 张东;石晨;姜胜林;张彪 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/32(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 李智 |
| 主权项 | 一种用于大功率LED柔性电路板的电解原箔，其特征在于，毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度Rz≤2.5um，厚度为12um。 | ||
| 地址 | 432600 湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号 | ||