6寸单晶晶块的切片装置

摘要

本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方安装至少一个单晶晶块，第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～2mm。本实用新型的采用进线端第一根钢线内缩于晶块端面，从而根本解决了现有切片工艺中由于晶块端面斜面引起切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线的问题，同时由于放弃端面斜面的切割，极大的减少了硅料的损失，最大限度的提高了硅料的利用率，提高了硅片端的良率。

主权项

一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮(1)和右导轮(2)，左、右导轮(1、2)上平行设置回转式线锯线(3)，其特征在于：所述的线锯线(3)上方安装至少一个单晶晶块(4)，进线端第一根线锯线(3 1)内缩于单晶晶块(4)端面1～2mm。