发明名称 流体喷射装置喷嘴阵列配置
摘要 一种流体喷射装置包括基材,所述基材具有第一喷嘴阵列和第二喷嘴阵列,每个喷嘴阵列都有多个喷嘴,并沿着第一方向排列,第一喷嘴阵列在第二方向上与第二喷嘴阵列间隔开排列。第一流体输送通路与第一喷嘴阵列成流体连通,而第二流体输送通路与第二喷嘴阵列成流体连通。第一喷嘴阵列的各喷嘴具有第一开口面积并沿着第一喷嘴阵列排列。第二喷嘴阵列的各喷嘴具有第二开口面积,第二开口面积小于第一开口面积。第二喷嘴阵列的至少一个喷嘴安排在第一方向上偏离第一喷嘴阵列的至少一个喷嘴。
申请公布号 CN101090828B 申请公布日期 2011.02.02
申请号 CN200580039547.1 申请日期 2005.11.14
申请人 伊斯曼柯达公司 发明人 S·J·迪特尔;S·A·比洛;W·E·布兰德;J·M·奇沃莱克
分类号 B41J2/21(2006.01)I;B41J2/155(2006.01)I 主分类号 B41J2/21(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;黄力行
主权项 一种流体喷射装置,包括:基材,所述基材包括:第一流体输送通路;第二流体输送通路;与所述第一流体输送通路成流体连通的第一喷嘴阵列,所述第一喷嘴阵列包括以间距P排列成第一喷嘴组和第二喷嘴组的多个喷嘴,所述第一喷嘴阵列的第一喷嘴组和所述第一喷嘴阵列的第二喷嘴组沿着所述第一喷嘴阵列在第一方向上延伸,所述第一喷嘴阵列的第一喷嘴组在第二方向上与所述第一喷嘴阵列的第二喷嘴组间隔开,所述第一喷嘴阵列的所述多个喷嘴中的各个喷嘴均具有第一开口面积;与所述第二流体输送通路成流体连通的第二喷嘴阵列,所述第二喷嘴阵列包括以间距P排列成第一喷嘴组和第二喷嘴组的多个喷嘴,所述第二喷嘴阵列的第一喷嘴组和所述第二喷嘴阵列的第二喷嘴组在所述第一方向上延伸,所述第二喷嘴阵列的第一喷嘴组在所述第二方向上与所述第二喷嘴阵列的第二喷嘴阵列间隔开,所述第二喷嘴阵列的所述多个喷嘴中的各个喷嘴均具有第二开口面积,所述第二开口面积小于所述第一开口面积;以及其中,当与所述第一喷嘴阵列的第一喷嘴组和第二喷嘴组相比较时,所述第二喷嘴阵列的第一喷嘴组和第二喷嘴组的喷嘴在所述第一方向上偏移P/4的距离。
地址 美国纽约州