发明名称 晶片承载座
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.01
申请号 TW099214356 申请日期 2010.07.28
申请人 竑昇国际科技有限公司 发明人 李威达
分类号 H01L23/32 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 一种晶片承载座,其包含:一底座,其系具有一底面;以及复数个承载部,该些承载部系凸设于该底面,各该承载部之间系具有一间隙,各该承载部系各具有一承载面、复数个让位空间以及复数个侧壁,各该让位空间系分别位于该承载面之角隅,各该让位空间系连通相邻之各该侧壁。如申请专利范围第1项所述之该晶片承载座,其中该些承载部系为四方形柱体。如申请专利范围第1项所述之该晶片承载座,其中该些承载部系呈一字型排列。如申请专利范围第1项所述之该晶片承载座,其中该些让位空间系具有一弧角。如申请专利范围第1项所述之该晶片承载座,其中该承载面与各该侧壁之间系分别形成一圆弧倒角。如申请专利范围第1项所述之该晶片承载座,其中各该间隙系互为等长。
地址 高雄市楠梓区瑞屏路30巷57号