| 主权项 |
一种晶圆之晶粒分选装置，系包括进料模组、移送单元及送料模组，其中：该进料模组系设有供预设物料置放之置物座，且设有供置物座活动位移之移动滑轨；该移送单元系设置于进料模组外侧，设有由置物座上取出物料并向外移送之取料旋臂，再设有驱动取料旋臂旋动位移之机架；该送料模组系设于进料模组、移送单元之相对外侧，并设有承接取料旋臂取出物料之承接座，而承接座设有置放薄膜供摆放物料之承载平台，则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移之位移滑轨，再于承载平台底部设有固定于机台上之固定式支撑器，并不会随着承接座、承载平台移动，以透过固定式支撑器顶持薄膜。如申请专利范围第1项所述晶圆之晶粒分选装置，其中该进料模组于置物座上置放之预设晶圆，系半导体晶圆或发光二极体(LED)晶圆。如申请专利范围第1项所述晶圆之晶粒分选装置，其中该送料模组之承接座与进料模组之置物座间，形成预定距离之高度落差。 |
