发明名称 电感结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.01
申请号 TW099217727 申请日期 2010.09.14
申请人 冠捷投资有限公司 发明人 高志明;陈义雄;邱显鸿;叶俊宏;张志强;吴振嘉;陈鸿文;黄志荣
分类号 H01F27/28 主分类号 H01F27/28
代理机构 代理人 徐贵新 台北市松山区八德路3段30号9楼
主权项 一种电感结构,其系用以设置于一电路板的凹洞内,该电感结构包括:一铁芯体,该铁芯体可用以缠绕多匝导线;一支撑块,该支撑块固设于该铁芯体上;一连接单元,该连接单元包括有一容置槽体、两夹持柱、一固定架及多个绕线柱,两夹持柱固设于该容置槽体内,且与该支撑块相对应,当该铁芯体置放于该容置槽体内时,两夹持柱可夹持并固定该支撑块,该固定架位于该容置槽体外侧,可用以连接至该凹洞周边的电路板上,且使该容置槽体位于该电路板的凹洞内,多个绕线柱设置于该固定架上,可用以缠绕多匝导线;藉此,该电感结构可达薄型化的功效。如申请专利范围第1项所述的电感结构,其中,该铁芯体呈圆环状。如申请专利范围第2项所述的电感结构,其中,该支撑块设置于该圆环状铁芯体的中心。如申请专利范围第2项所述的电感结构,其中,该容置槽体内的空间系呈圆筒状。如申请专利范围第1项所述的电感结构,其中,该容置槽体、两夹持柱及该固定架为一体成型的结构。如申请专利范围第1项所述的电感结构,其中,两夹持柱与该支撑块的结合系呈紧配合状态。如申请专利范围第1项所述的电感结构,其中,该固定架与该电路板系藉由焊接、点胶黏接、螺丝紧锁或卡合方式而固定。
地址 香港