| 主权项 |
一种窗口型球格阵列之多晶片封装构造，包含：一基板，其系具有一上表面、一下表面及一打线槽孔，该基板系更具有位于该下表面之复数个第一打线接指以及复数个球垫；一第一晶片，其系具有一第一主动面与一第一背面，该第一主动面系贴设于该基板之该上表面；复数个第一焊线，其系通过该打线槽孔并电性连接该第一晶片与该基板之该些第一打线接指；一第二晶片，其系具有一第二主动面与一第二背面，该第二晶片系设置于该基板之该下表面；一封胶体，其系形成于该基板之该上表面与该下表面；以及复数个焊球，其系设置于该些球垫；其中该第二晶片之该第二背面系形成有一绝缘性晶背黏着层，其系压覆于该些第一打线接指以及该些第一焊线之一端，而不覆盖该些球垫。如申请专利范围第1项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该基板系更具有位于该下表面之复数个第二打线接指，并另包含有复数个第二焊线，其系电性连接该第二晶片与该基板之该些第二打线接指。如申请专利范围第1项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该封胶体系密封该第一晶片与该第二晶片。如申请专利范围第3项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该封胶体系具有一顶面与一底面，该封胶体由该顶面至该第一晶片之厚度概约相同于由该底面至该第二晶片之厚度。如申请专利范围第3项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该封胶体系具有一顶面与一底面，该封胶体由该底面至该基板之该下表面之高度系大于该些焊球之球径。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该些焊球系排列在该基板之该下表面之周边。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该打线槽孔系具有两端不被该第一晶片与该第二晶片所覆盖之长度，以使该封胶体填入该打线槽孔。如申请专利范围第7项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该打线槽孔之长度系贯穿该基板，以使该基板分离为两个次基板。一种窗口型球格阵列之多晶片封装构造，包含：一基板，其系具有一上表面、一下表面及一打线槽孔，该基板系更具有位于该下表面之复数个第一打线接指以及复数个球垫；一第一晶片，其系具有一第一主动面与一第一背面，该第一主动面系贴设于该基板之该上表面；复数个第一焊线，其系通过该打线槽孔并电性连接该第一晶片与该基板之该些第一打线接指；一第二晶片，其系具有一第二主动面与一第二背面，该第二晶片系设置于该基板之该下表面；一封胶体，其系形成于该基板之该上表面与该下表面；以及复数个焊球，其系设置于该些球垫；其中该封胶体系密封该第一晶片与该第二晶片，该封胶体系具有一顶面与一底面，该封胶体由该底面至该基板之该下表面之高度系大于该些焊球之球径。如申请专利范围第9项所述之窗口型球格阵列之多晶片封装构造，其中该打线槽孔系具有两端不被该第一晶片与该第二晶片所覆盖之长度，以使该封胶体填入该打线槽孔。 |
