| 主权项 |
一种触控面板之电性传导结构，系包含：一基板；一下导电层，系对应设于该基板上并具有复数下导电线、一下集线部及复数下引导线，该些下导电线系成形于该下导电层之上表面，该下集线部系自下导电层其中一侧边边缘向外凸伸出，该些下引导线系分别连接该些下导电线，各下引导线系具有一连接端延伸至该下集线部；一上导电层，系对应设于该下导电层上并具有复数上导电线、一上集线部及复数上引导线，该些上导电线系成形于该上导电层之下表面，该上集线部系对应前述下集线部而自上导电层一侧边边缘向外凸伸出，该些上引导线系分别连接该些上导电线，各上引导线系具有一连接端延伸至该上集线部；一软性电路板，系夹设于前述上/下集线部之间而与上/下引导线之连接端电性接触。如申请专利范围第1项所述触控面板之电性传导结构，该基板系对应该下集线部而于侧边形成有一缺口。如申请专利范围第1或2项所述触控面板之电性传导结构，该些下导电线及下引导线系形成于下导电层上表面之周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与下导电线及下引导线相同厚度之填充材填满；该两上导电线及上引导线系形成于上导电层下表面之周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与上导电线及上引导线相同厚度之填充材填满。如申请专利范围第1项所述触控面板之电性传导结构，该上/下集线部系进一步与软性电路板一同弯折至基板下方。如申请专利范围第2项所述触控面板之电性传导结构，该上/下集线部系进一步与软性电路板一同对应基板缺口向内加以弯折至基板下方。如申请专利范围第1或2项所述触控面板之电性传导结构，该上导电层及下导电层系藉由双面胶对位黏合。 |
