| 主权项 |
一种整合于环状壳体之天线结构，系包含：一环状壳体，其上形成有一环状辐射结构，且该环状辐射结构具有至少一间隙结构；一设于该环状壳体中的基板，该基板上设有一接地面及至少一传输线；以及至少一设于该基板上之晶片天线，该晶片天线系连接于该传输线，且该晶片天线与该环状辐射结构相互耦合。如申请专利范围第1项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该晶片天线包括：一基材；以及一设于该基材上之传导金属面，其中该传导金属面具有一馈入点，其系连接于该传输线。如申请专利范围第2项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该晶片天线更包括一设于该基材上之接地电极，该接地电极系连接于该接地面。如申请专利范围第2项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该晶片天线之该传导金属面更延伸出一接地点，其系连接于该接地面。如申请专利范围第1项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该环状壳体系为一导体件，该导体件系为所述之环状辐射结构，而该导体件具有相对应之一头端与一末端，该头端与该末端之间系填设有一绝缘件。如申请专利范围第1项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该环状壳体系为一绝缘件，该绝缘件上设有一环状金属面以形成所述之环状辐射结构。如申请专利范围第6项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该环状金属面系设于该绝缘件的顶面或侧面。如申请专利范围第6项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该环状金属面系由多个金属面所构成。如申请专利范围第1项所述之整合于环状壳体之天线结构，其中该环状壳体更进一步连接有带状固定件。 |
