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一种导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，系藉着射出压缩成形使导电性热可塑性树脂组成物成形的方法，其特征为：相对于模具温度150~250℃的模具的合模面所形成的间隔设定为0.5~5.0 mm的腔体空间，射出填充含有70~95质量%的导电性填料的导电性热可塑性树脂组成物的射出．填充工序，及填充完成后，关闭模具空间，使填充于该空间内的导电性热可塑性树脂组成物在压缩速度1.0~20 mm/秒、压缩压力10 Mpa以上予以压缩赋形的压缩．赋形工序所构成。如申请专利范围第1项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中上述导电性热可塑性树脂组成物之射出填充的下述(I)所表示的剪切速度为5000~50000/秒，νa＝4Q/πR3………(I)（其中，分别表示Q为射出率（cc/秒）、R为浇口半径(cm)）。如申请专利范围第1项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中上述导电性热可塑性树脂组成物之射出填充的下述(II)所表示的剪切速度为5000~50000/秒，νb＝6Q/Wh2………(II)（其中，分别表示Q为射出率（cc/秒）、W为浇口宽度(cm)、h为浇口厚度(cm)）。如申请专利范围第1项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中系对于射出填充的熔融状态的导电性热可塑性树脂组成物注入超临界流体。如申请专利范围第4项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中上述超临界流体为超临界状态的二氧化碳及/或超临界状态的氮气。如申请专利范围第1项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中系对于上述导电性热可塑性树脂组成物，添加产生二氧化碳及/或氮气的化学发泡剂。如申请专利范围第1项至第6项中任一项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中系对于上述模具的表面，形成厚度0.5~3.0 mm的绝热层。如申请专利范围第1项至第6项中任一项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中上述热可塑性树脂为聚苯硫醚(PPS)，上述导电性填料为石墨。如申请专利范围第7项记载的导电性热可塑性树脂组成物之射出压缩成形方法，其中上述热可塑性树脂为聚苯硫醚(PPS)，上述导电性填料为石墨。 |
