| 主权项 |
一种电子零件封装结构，包含：一具有一个结构之布线基材，在该结构中包括数个连接焊垫之一布线图案系设置于一绝缘薄膜上，以及数个各自藉由介层柱所填充的介层孔系被配置在该绝缘薄膜中，且位于该等连接焊垫下面或位于连接至该等连接焊垫且与该等连接焊垫相隔在200μm之范围内的布线图案下面，该等介层柱在超音波覆晶封装之时作用如支撑该等连接焊垫的支柱；且该电子零件的凸块系超音波覆晶封装至该等连接焊垫；其中，该等介层孔系被配置在一个假介层孔和标准介层孔被混合配置的状态，且在假介层孔内之介层柱系使用作为支柱之布线图案中，一标准介层孔系被分开地配置在电气连接至该假介层孔之布线图案下面。如申请专利范围第1项之电子零件封装结构，其中，该标准介层孔系被配置在一个与该连接焊垫相隔超过200μm的位置中。如申请专利范围第1项之电子零件封装结构，其中，被灌注在该假介层孔内的介层柱系经由该绝缘薄膜来被形成于该介层柱的上表面与该连接焊垫的下表面或该布线图案之间。如申请专利范围第1项之电子零件封装结构，其中，该布线基材对应于该电子零件之数个凸块具有数个连接焊垫，及数个与该等数个连接焊垫相关的介层孔；及被形成于对应于电子零件之两末端部份之部份中之介层孔的直径在当电子零件系藉着超音波覆晶封装来被封装到该布线基材上时所施加之超音波的振荡方向上系被设定比被形成于电子零件之中央部份之部份中之介层孔的直径大。如申请专利范围第1项之电子零件封装结构，其中，在该布线基材上的绝缘薄膜系由树脂制成。如申请专利范围第1项之电子零件封装结构，其中，该电子零件的凸块系由金制成，而且至少该布线基材之连接焊垫的表面层部份系由金制成。 |
