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一种半导体晶圆承载容器，其系由载置半导体晶圆承载器之容器本体，与覆盖该容器本体之覆盖体所构成之半导体晶圆承载容器，其特征为：该容器本体为将含60~98重量%的非晶质热可塑性树脂(a1)及含2~40重量%的碳纤维(a2)且弯曲弹性率为4000~21000MPa的树脂组成物(A)成形所作成，该容器本体之表面电阻率为102~1012Ω/□，该覆盖体系含70~99重量%的热可塑性树脂(b1)及含1~30重量%之属有机高分子化合物的带电防止剂(b2)且弯曲弹性率为1000~4000MPa，而且作成厚度3mm的射出成型品时之雾度值是30%以下的树脂组成物(B)成形所作成，该覆盖体之表面电阻率为103~1013Ω/□，而且该覆盖体具有透明性。如申请专利范围第1项之半导体晶圆承载容器，其中热可塑性树脂(a1)为聚碳酸酯。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中树脂组成物(A)之洛氏硬度为110~140(单位：R标度)。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中热可塑性树脂(b1)为选自包含苯乙烯系聚合物、聚(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚碳酸酯之群组的1种。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中树脂组成物(B)之洛氏硬度为80~140(单位：R标度)。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中该覆盖体为复合有树脂组成物(A)与树脂组成物(B)之成形品，以树脂组成物(A)构成与该容器本体接触之部分。如申请专利范围第6项之半导体晶圆承载容器，其中藉由嵌件成形或双色成形来复合树脂组成物(A)与树脂组成物(B)而构成。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中将弹性构件固设于该容器本体或该覆盖体其中任一者而构成，于封闭容器时，使该弹性构件配置于该容器本体与该覆盖体之间，而该容器本体与该覆盖体互相不接触。如申请专利范围第8项之半导体晶圆承载容器，其中该弹性构件之高度为1mm以下。如申请专利范围第1或2项之半导体晶圆承载容器，其中该覆盖体之周缘部覆盖并封闭该容器本体之开口部上缘的外侧。如申请专利范围第10项之半导体晶圆承载容器，其中该容器本体从其开口部上缘至外侧斜向下方具有斜面，该覆盖体于其周缘部之内面具有斜面，两斜面互相大致平行地相向而构成，两斜面间之间隙为1mm以下，而且两斜面之相向的宽度为5~50mm。 |
