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发明名称 Substrate warpage-reducing structure
摘要 The subject matter disclosed herein relates to methods to reduce warpage of a substrate.
申请公布号 US7879438(B2) 申请公布日期 2011.02.01
申请号 US20090412114 申请日期 2009.03.26
申请人 HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCHINSTITUTE CO., LTD. 发明人 LIN JYH-RONG;XIE BIN;YEUNG YEUNG;SHI XUNQING;CHUNG CHANG HWA
分类号 B32B9/00 主分类号 B32B9/00
代理机构 代理人
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