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发明名称 ETCHING BYPRODUCT REMOVING METHOD DURING HIGH-DENSITY LOW-PRESSURE PLASMA ETCHING
摘要
申请公布号 JPH11204499(A) 申请公布日期 1999.07.30
申请号 JP19970367980 申请日期 1997.12.27
申请人 SAMSUNG ELECTRON CO LTD 发明人 RYU GENSHO
分类号 C23F4/00;H01L21/302;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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